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半导体成熟制程产能塞爆七大电子元件缺料
时间:2021-09-14

  “隐形冠军”张氏机械:“小零件”念好创新“,半导体晶圆成熟制程产能塞爆,整体观察,微控制器(MCU)、滤波器、面板驱动芯片、功率元件和电源管理芯片、时序控制器、传感器元件,加上被动元件七大元件缺料,半导体原材料和关键零组件缺货也产生长短料问题。

  这让上游晶圆代工厂笑开了怀,但是中游模组厂商压力沉重,下游包括笔记型电脑、手机等消费电子以及汽车和电动车厂商出货产生隐忧,形成电子资通讯产业「上肥下瘦」的特殊情景。

  国际半导体产业协会(SEMI)产业研究总监曾瑞榆指出,目前晶圆厂成熟制程制先进制程产能均短缺,包括车用、网通及Wi-Fi、绘图处理器、微控制器(MCU)、电源和分离式元件、面板驱动芯片等,都持续供不应求。他预期晶圆厂产能吃紧状况将会延续,尤其是8吋晶圆厂,车用芯片供应限制状况将延续到明年。

  产业人士表示,汽车电子化和电动车渗透率提高,带动车用电子需求量大幅成长,而关键车用电子包括微控制器、CMOS 影像感测元件(CIS)、电源管理IC、触控IC 等元件,多采用8 吋晶圆厂成熟制程,此外手机、电视等消费电子产品大量采用的面板驱动IC 和CIS 感测元件,也多以8 吋成熟制程制造,8 吋晶圆厂产能早已供不应求。

  加上时脉控制器(TCON)、面板驱动暨触控整合单芯片(TDDI)、中高阶微控制器等元件,高度采用12 吋晶圆厂包括65nm、40nm、28nm等成熟制程;而5G 手机和基站、服务器和资料中心所需高效能运算(HPC)、人工智能物联网(AIoT)等应用带动高阶处理器和系统单芯片(SoC)需求,也塞爆晶圆代工厂12 吋先进制程产能。

  笔电和电脑品牌大厂戴尔(Dell)点出,包括时脉控制器、微控制器、电源芯片和面板驱动IC 等供应仍有挑战,戴尔不讳言指出仍受限部分关键元件短缺,预期第3 季和第4 季零组件价格仍将呈现通货膨胀倾向。

  鸿海董事长刘扬伟也指出,全球芯片和零组件缺料,主要是半导体成熟制程元件供应吃紧;此外亚洲COVID-19 疫情扩大,对全球资通讯产业供应链影响待观察。

  仁宝董事长许胜雄表示,缺料问题确实困扰企业界,若到今年底零组件供应状况能纾缓,仍要注意如何避免长短料问题可能导致报废增加。

  晶圆代工厂格芯(Global Foundries)执行长柯斐德(Tom Caulfield)指出,目前半导体芯片短缺,全球产业深受影响,半导体制造业产能必须加速扩充,因应市场需求。

  戴尔也不讳言点名,半导体产业需要更多产能,不过产能持续受限,尤其是中阶制程(trailing node)、大部分来自8 吋晶圆制造的关键元件持续吃紧,而8 吋晶圆厂的投资也相对有限,预期中阶制程的关键元件吃紧状况将延续到明年;尽管如此,戴尔仍没有跨足半导体领域的规划。

  结构性因素是半导体产能供不应求的主因之一,产业人士表示,因为12 吋先进制程售价可支撑初期新建厂成本,但8 吋及成熟12 吋晶圆制程盖新厂就亏损,影响厂商建新厂意愿,因此市场产能增加有限,也加重半导体供应链缺料情况。

  半导体缺料和长短料问题,已经影响中游模组厂出货表现,鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY董事长徐文一表示,模组出货已受到全球半导体芯片和被动元件缺料影响。

  下半年一般是消费电子产品旺季,不过讯芯-KY 指出,由于疫情影响,半导体芯片和被动元件缺料状况相当严重,预估今年缺料状况看不到缓解。

  半导体构装厂同欣电总经理吕绍萍指出,马来西亚和越南疫情仍有变数,例如马来西亚疫情对8 月部分陶瓷基板和混合积体电路模组客户有部分影响;吕绍萍表示,由于疫情干扰运输,缺料的确是头痛的问题,同欣电透过分散原物料供应商因应。

  台湾封测供应链厂商也感受到缺料严峻,测试介面厂中华精测总经理黄水可指出,半导体缺料的确受到疫情影响,加上Delta 病毒疫情变数再起,他预估缺料状况到明年仍无法解决。

  面板驱动芯片和记忆体封测厂南茂董事长郑世杰表示,面板驱动IC 晶圆来料不顺,短期晶圆供货吃紧看不到纾解,记忆体材料交期也拉长。

  曾瑞榆指出,半导体后段封装测试的打线封装、IC 载板、导线架、环氧树脂成型材料等,供应也非常吃紧。

  半导体芯片缺料也带动半导体制程设备供不应求,根据韩国媒体The Elec 研究报导,截止7 月艾司摩尔(ASML)的ArF 光阻设备交期拉长至24 个月、I-line 扫描仪和极紫外曝光设备交期延长至18 个月,8 吋晶圆设备交期拉长至13 个月至14 个月。

  曾瑞榆指出,半导体原材料和关键零组件短缺,也可能影响全球半导体市场的成长态势,设备交期拉长可能影响资本支出规划,例如晶圆厂所需材料包括矽晶圆、光阻剂、湿式化学法所需材料等,供给相当吃紧,预估未来几季晶圆供应将持续短缺。www.bb1k4.cn




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